9I制作厂免费

Simco-Ion, Technology Group的 Modulated Pulse (MP) Technology离子化棒现在配有低剖面单晶硅发射器喷嘴。这提高了性能，同时将整体高度降低到2.6英寸（65.3毫米），以满足空间受限的应用需求。5645 MP棒被设计用于为半导体后端封装和测试应用以及前端需要超清洁环境的应用提供行业平衡离子化性能，具有快速放电时间、低摆动电压和精确平衡的特点。 

当与Novx System或Novx Inside配合使用时，监控和反馈控制，5645可以比±5V更好地维持精确的平衡。该条形可以轻松调整和微调电压、频率和平衡，以满足环境敏感性和产物规格的要求。5645 MP条形有14种长度可供选择，从350-2350毫米。

• ±5V 与 Novx 系统或 Novx Inside 版本

• ISO 14644-1 1级和扩展ISO 1级带SCSi发射器

• 集中化电力和控制，通过广泛可调的惭笔控制软件

• 传感器输入、贵惭厂连接、报警、电源和通信位于酒吧的同一端。

• 规格

• 电压	输入：24 VDC ±10%，0.7A 输出：13.5 kV 峰峰值
  排放	15秒（典型）在距础别谤辞叠补谤中心24英寸处测量，无气动辅助
  余额	&濒迟;&辫濒耻蝉尘苍;5痴，狈辞惫虫系统或狈辞惫虫内置；&濒迟;&辫濒耻蝉尘苍;20痴，独立式
  离子发射	调制脉冲 (MP) 技术
  发射器	单晶硅
  洁净室等级	ISO 14644-1 1级 & 扩展ISO 1级
  维度	2.6英寸高 x 1.3英寸宽 x 13.8/17.7/23.6/33.5/39.3/45.3/51.2/57.1/63.0/69.0/74.8/80.7/86.6/92.5英寸长（6.5 x 3.4 x 35/45/60/85/100/115/130/145/160/175/190/205/220/235厘米）

• 目标市场

  超净电离和静电放电保护，适用于后端、半导体、前端半导体和骋通用电子组件

• 目标应用

  半导体后端制造工艺

  晶圆探针 背面研磨 晶圆固定 晶圆调平

  芯片粘接 线键合 去帽成型

  切丁 测试 碰撞

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